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 空氣潔凈度的意義
隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，對(duì)實(shí)驗(yàn)、研究和生產(chǎn)的環(huán)境要求越來(lái)越高，因而調(diào)節(jié)空氣品質(zhì)的技術(shù)空氣調(diào)節(jié)技術(shù)的內(nèi)容也隨之逐步擴(kuò)大。現(xiàn)代空調(diào)技術(shù)不僅包含調(diào)節(jié)空氣的溫度、濕度和速度的概念，而且還包含了調(diào)節(jié)其潔凈度、壓力以至成分。氣味的概念。
現(xiàn)代化的科學(xué)實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)活動(dòng)對(duì)空氣潔凈度的要求主要是從下述四方面提出來(lái)的。
第一，加工的精密化。現(xiàn)代化產(chǎn)品的加工精度已經(jīng)進(jìn)人到亞微米量級(jí)，而且正在向更小的量級(jí)發(fā)展。以半導(dǎo)體工業(yè)來(lái)說(shuō)，早已采用了分子束外延技術(shù)，可按一個(gè)一個(gè)原子層來(lái)生長(zhǎng)單晶材料;利用離子束刻蝕技術(shù)也可以對(duì)半導(dǎo)體材料進(jìn)行一個(gè)原子一個(gè)原子的刻蝕剝離等。
第二，產(chǎn)品的微型化。半導(dǎo)體元件越來(lái)越小，集成度越來(lái)越高。超大規(guī)模集成電路可在30mmX30mm的芯片上集成上億個(gè)以上的元件。原來(lái)體積為幾千立方厘米的電子裝配件，已縮小到零點(diǎn)幾立方厘米。光致抗蝕劑層厚度也只有0.2pm，膜的深度只有0.1m，而鉻層甚至只有0.03pm。目前，半導(dǎo)體集成電路的圖形線距已小到0.1m以下。
第三，產(chǎn)品的高純度(或高質(zhì)量)?，F(xiàn)代許多產(chǎn)品，其純度已由過(guò)去認(rèn)為很純的"化學(xué)純"時(shí)代進(jìn)人了今天的"電子純"或"超純"時(shí)代。例如，超大規(guī)模集成電路所用的硅單晶材料可達(dá)到13個(gè)"9"的超高純度，集成電路生產(chǎn)環(huán)境中的化學(xué)污染物含量要求小于10-12(容積的百分比達(dá)到10-12)。又如不能滅菌不能過(guò)濾的藥液還必須絕對(duì)無(wú)菌。對(duì)這些材料之所以有這樣高的要求，是因?yàn)橹挥性跐崈舡h(huán)境下生產(chǎn)和使用，才可能充分發(fā)揮這些材料的固有特性、作用或使其呈現(xiàn)出新的特性來(lái)。
第四，產(chǎn)品的高可靠性。對(duì)于自動(dòng)化、信息化時(shí)代的產(chǎn)品，其高可靠性是現(xiàn)代技術(shù)發(fā)展的迫切需要，是精確性和高準(zhǔn)確性的需要，是長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行和百分之百保證率的需要，今天更突顯高安全性的需要。例如藥品、食品的生產(chǎn)，對(duì)無(wú)菌動(dòng)物的飼育，對(duì)病原體，腫瘤病毒等危險(xiǎn)性微生物的實(shí)驗(yàn)加工過(guò)程，都要確保產(chǎn)品的高可靠性和人的安全無(wú)菌操作以及保護(hù)自然界的生態(tài)環(huán)境，這里，潔凈技術(shù)和工程都起到十分重要的作用。
顯然，在上述情況中，如果有微粒(固態(tài)的或者液態(tài)的)進(jìn)人產(chǎn)品，這種微粒就可能構(gòu)成障礙，短路，雜質(zhì)源和潛在缺陷。上述四種要求越高，則允許存在于環(huán)境空氣中的微粒數(shù)量越少，也就是潔凈程度越高。因此，潔凈室技術(shù)已成為科學(xué)實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)活動(dòng)現(xiàn)代化的標(biāo)志之一。